美国留学：材料工程专业什么方向就业好

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冯程

竞争最激烈方向就是研究光学与光谱学、液晶、聚合物二级管、光电池和光子晶体、半导体材料和装置、磁存储器、磁性薄膜及磁性发电机装置、压电晶体的表面和界面特性。

主要课程有量子力学、材料化学、势力学及阶段均衡、结构固定的缺点、电子学、热力学、非结晶固定、高分子物理、材料成像、电子电磁材料。这个方向比金属材料难申请，也是材料领域中竞争最激烈的方向，它和电子产业的发展有非常密切的关系，目前半导体领域的技术更新非常迅速，半导体芯片的发展非常迅速，这个研究方向是半导体芯片制造的重要基础。因此未来的就业前景是非常乐观的，就业可以在研究所、设计院、日化公司、汽车、电子电气、航空航天等企业。竞争相对弱方向是金属材料制备工艺及其原理的探索，将研究成果直接应用于现实生产。申请的人数相对于无机材料并不是非常得多，奖学金得到的几率取决于自身的条件挂钩。关于未来的就业方向，大多数人会选择继续深入研究。无机非金属质料是包括结构陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷，耐火材料、玻璃、水泥等。研究内容主要包括固体电解质材料的制备，结构和性能研究;结构陶瓷的制备，组织结构和性能的研究;磁性材料、电性材料、压电陶瓷、半导体陶瓷等功能材料的制备和研究;古陶瓷和日用陶瓷的研究和开发。高温陶瓷、耐火材料的制备和开发等。